G7220HP
特点：一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强 度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接及灌封；具 有较高的可靠性及耐候性
典型应用：电子元器件灌封粘接
可替代：E-20HP
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强 度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接及灌封；具 有较高的可靠性及耐候性 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子元器件灌封粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 | 环氧树脂 | |
| 颜色 | A: 白色；B:琥珀色 | |
| 粘度(cps) | A:43000; B:2000 | 5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 混合比例（体积） | 2:1 | |
| 固化条件* | 4hrs/70℃或7d/25℃ | |
| 有效期@ 25℃,月 | 12 | |
| *固化温度是指胶水表面实际达到的温度 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 浅黄 | |
| 邵氏硬度 | 78D | ASTM D-224 |
储存和使用方法
请将产品常温25℃下储存，建议储存在干燥通风处，可以用2:1手动胶枪点胶，也可自动化 点胶；点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用；使用胶水时应避免眼睛 和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文 件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
