2888
特点：2888 是一款高导热双组份结构胶粘剂，适用于电子行业粘结金属等其他材料粘结，具有定位快，操作时间 长、高强度等特点，并具有优异的耐疲劳性、抗冲性能及韧性等特性，能很好地粘接工程塑料和复合材料
典型应用：电子行业粘结金属等其他材料粘结
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产品描述
2888 是一款高导热双组份结构胶粘剂，适用于电子行业粘结金属等其他材料粘结，具有定位快，操作时间 长、高强度等特点，并具有优异的耐疲劳性、抗冲性能及韧性等特性，能很好地粘接工程塑料和复合材料
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
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化学名称 |
丙烯酸树脂 |
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颜色 |
A 无色 B 蓝色 |
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| 粘度(cps) |
A: 13000@20rpm |
@25℃, ASTM D-1084 |
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B: 12500@20rpm |
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| 配比 |
1:1（体积比） |
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固化 |
凝胶：9mins; |
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初固：25mins |
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完全固化：24hrs@25℃ |
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有效期@-20℃,月 |
6 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 |
浅蓝色 |
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邵氏硬度(D) |
74 |
ASTM D-2240 |
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导热系数(w/m.k) |
2.1 |
ASTM 5470-17 |
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拉伸强度(MPa) |
21 |
ASTM D412-16 |
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断裂伸长率(%) |
1.0 |
ASTM D412-16 |
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剪切强度（MPa,完全固化后） |
13.18/@25℃ |
AL+AL ASTM D1002-10 |
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CTE(ppm/℃) |
a1=35 |
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a2=113 |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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吸水率(%) |
<1 |
STM D 570-98 |
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绝缘电阻（Ω） |
3.5*10 12 |
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工作温度范围(℃) |
-40℃—120 |
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2888剪切强度随温度变化曲线图
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储存和使用方法
| 序号 | 可靠性实验条件 | 剪切强度（MPa） |
| 1 | 25℃ | 13.18 |
| 2 | 高温剪切强度（125℃@1000H） | 10.24 |
| 3 | 低温剪切强度（-40℃@200H) | 13.42 |
| 4 | 高温高湿剪切强度（双85@1000H) | 6.33 |
| 5 | 温度循环剪切强度（-40℃～125℃ 各停留30min 200循环） | 11.71 |
储存和使用方法
1. 选用静态混合头和胶枪：用1：1 胶枪配用静态混合头使用或自动混合头和胶枪
2. 混合：在装静态混合头前，现将 A、B 组分对齐，用胶枪胶体填充混合，放出少量混合头内的胶，确认 混合和固化质量，胶的颜色是否均匀。
3. 温度的影响：环境温度和胶体温度都会影响到两组份的粘度、混合质量、工作时间、固化速度和固化质 量。在 18℃-28℃下使用，能确保一致的固化效果。高温会加速固化速度缩短工作时间，在工作时间内贴合粘 结工件。产品可在 2-8℃环境冷藏保存，如果在-20℃冷冻储存能延长保质期。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对 于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客户最终决定本产品 是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。 式使用前请做好各种测试工作。
